文章核心观点 - 英伟达下一代Rubin系列芯片功耗预计从1400W提升至2000W以上，推动液冷技术从传统单相冷板向散热能力更强的微通道水冷板（MLCP）方案升级[2][6] - 微通道水冷板通过微米级流道和集成化散热设计，具备低热阻、大换热面积和高流速等优势，散热效率显著高于传统方案，可支持超过2000W的散热需求[2][14][15] - 微通道液冷方案制造工艺复杂、成本较高，但有望带来产业链格局重塑，为国产供应链提供新的切入机会[2][3][24] 微通道水冷板技术优势 - 微通道冷板内部流道尺寸从传统毫米级缩小至50-500微米，结合波浪状翅片和"Z"字形流道布局，大幅提升散热面积[12][14] - 采用集成化散热设计，将芯片封装盖板、液冷板、均温板等整合为单一单元，传热路径缩短至毫米级，显著降低热阻[12][14] - 微米级流道使流体从层流转变为高强度湍流，提升热量传递效率，热阻普遍低于0.05°C·cm²/W，支持PUE指标降至1.1以下[14][15] - CoolIT Systems的4000W冷板热阻低于0.009°C/W，Mikros Technologies微通道冷板热阻达0.02°C·cm²/W，展现出极高散热效率[15] 微通道液冷制造壁垒与系统要求 - 制造工艺需要蚀刻、微铣削、3D打印等精密技术，良率控制和加工难度高于传统CNC加工方式[3][16] - 微通道流道狭小导致流体流动阻力增大，系统压降提升，对CDU泵送能力和可靠性要求更高[3][16] - 系统对冷却液纯净度要求极高，微小杂质易造成通道堵塞，需更高效的过滤和维护措施[16] - 产业链估算微通道方案成本较现有冷板方案或抬升3-5倍[27] 微通道液冷市场格局与参与者 - 市场参与者主要包括三类：深耕微通道技术的初创公司（如Mikros Technologies、JetCool）、传统散热模组厂商（如AVC、Cooler Master）、以及专注盖板的企业（如健策）[17][18][23] - Mikros Technologies采用Normal Flow微通道技术，散热效率达1000W/cm²；JetCool拥有微对流冷却技术，热传递系数达传统方案10倍[18] - 中国台湾散热模组厂商在英伟达要求下加快微通道散热研发，部分已进入送样阶段[23] 国产液冷供应链机会 - 微通道制造壁垒提升可能带来供应链格局变化，若原有供应商无法匹配迭代节奏，将创造新供应商导入机会[24] - 初创公司对大规模量产工艺理解不足，可能释放ODM代工机会[24] - 传统均温板（VC）散热厂商因毛细结构设计与微通道加工类似，工艺技术可迁移[24] - 液冷模组厂商已具备一定微通道工艺技术基础，并拥有大规模量产能力[24] - 换热器厂商在空气源热泵等产品中已应用微通道技术，相关Know-how可迁移至冷板制造[24] - 3D打印工艺在微通道制造中的应用可能带来配套产业链机会[25]