公司技术突破 - 晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC实现首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线 标志着公司实现从晶体生长到检测环节全线设备自主研发和100%国产化 [2] - 技术突破推动晶盛机电股价盘中一度涨超15%并创年内新高 同时带动碳化硅概念相关股票如晶升股份、天岳先进、露笑科技等出现异动 [1][3] 行业技术趋势 - AI服务器GPU芯片功率持续提升 先进封装采用高密度堆叠方式导致芯片散热问题日益严峻 传统陶瓷基板热导率约200-230W/mK难以满足需求 [4] - 碳化硅材料热导率达400W/mK甚至接近500W/mK 是传统陶瓷基板的近两倍 成为数据中心与AI高算力芯片的理想封装材料 [4]