定增项目概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][4][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价比率为101.82% [5] - 共有17家机构投资者参与报价并全部获配，股份限售期为6个月 [5] 主要获配机构 - 上海浦东新兴产业投资有限公司获配金额最多，达15亿元 [5] - 财通基金获配5.44亿元，诺德基金获配5.33亿元 [5] - 易方达基金获配1.44亿元，易米基金获配1亿元，兴证全球基金获配0.89亿元 [5] - 易方达旗下5只半导体芯片主题和科创板相关ETF产品参与获配，包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [7][8] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [11] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.40亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [12] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.55亿元，旨在保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权 [13] 公司基本面与行业前景 - 公司2024年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长逾35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [16] - 从2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [16] - 全球半导体市场在2023年收缩8%后，预计2025年将增长12%至6873亿美元 [15] - 公司在半导体清洗设备领域的全球市场占有率达8%，位居全球第四 [10] 市场表现与行业趋势 - 截至9月29日收盘，盛美上海股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [17] - 今年以来科技创新领域定增热度升温，半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [20] - 公募基金积极参与硬科技定增，年内共有28家基金公司旗下218只产品参与定增，涉及成本金额58.64亿元，已超去年全年 [20]