公司上市计划与市场地位 - 公司于9月29日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，若成功将形成"A+H"格局 [1][3] - 截至2025年9月30日，公司总市值为699亿元 [3] - 按2024年营业收入计，公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业 [3] 公司业务与技术实力 - 公司是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供覆盖150nm至40nm制程的代工业务，并推进28nm平台发展 [3] - 公司技术平台涵盖DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等领域，产品应用广泛 [3] - 公司已开始28nm Logic IC试产，并实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产 [4] 财务表现与研发投入 - 2025年上半年公司营业收入为51.3亿元，同比增长18.5% [4] - 报告期内公司净利润存在波动，2025年上半年净利润为2.32亿元 [4] - 报告期内公司研发开支持续增长，2025年上半年为6.95亿元，截至2025年6月30日持有现金及等价物31亿元 [4] 融资用途与股权结构 - 此次上市融资计划用于研发22nm技术平台、建立AI智能系统平台、在香港建立研发销售中心及运营资金 [4][5] - 上市前，合肥市国资委旗下合计持股39.74%，为控股股东 [5]