投资规模与项目规划 - 安靠科技将在美国亚利桑那州建设全新先进封装与测试园区，总投资额从原计划增加超过50亿美元，达到总计70亿美元，分两期实施 [2] - 项目全部完工后，园区将拥有超过75万平方英尺的洁净室空间，并创造多达3000个高质量岗位 [2] - 首座生产厂房预计于2027年年中完工，2028年初投产 [2] 战略意义与政府支持 - 该投资将支持强化美国半导体领导力的国家战略，并成为美国首座大规模先进封装生产基地 [2] - 项目获得了特朗普政府的“美国芯片法案”、先进制造业投资税收抵免政策，以及州与地方政府的支持 [2] - 美国商务部长表示，此次合作将首次把大规模先进封装能力带到美国，支持美国AI产业的领先地位 [3] 技术定位与市场服务 - 新园区将引入智能工厂技术与可扩展生产线，以满足人工智能、高性能计算、移动通信与汽车电子等市场需求 [3] - 园区将专注于先进封装与测试技术，并与台积电的前端晶圆制造实现互补，构建完整的本土半导体制造体系 [3] - 设施将成为美国先进封装能力的基石，服务包括苹果与英伟达在内的核心客户 [2] 核心客户与合作生态 - 苹果公司表示，其美国工厂今年将生产190亿颗芯片，安靠新厂将负责封装和测试台积电亚利桑那工厂生产的Apple Silicon芯片 [3] - 苹果通过“苹果美国制造计划”投资安靠，该计划是其6000亿美元在美投资承诺的重要组成部分 [3] - 台积电表示，与安靠的合作将为客户提供高效的一体化本地生态系统，助力定义未来的半导体制造 [3] 行业领袖观点 - 安靠科技CEO称此次奠基是公司长期增长与创新战略上的大胆一步，将推动美国半导体制造的未来 [3] - 英伟达CEO表示，人工智能点燃了新的工业革命，安靠新工厂是将AI供应链能力带回美国本土的里程碑 [3]