全球先进封装市场概况 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [2] - AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案产生迫切需求 [2] - 先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之地，几乎所有龙头厂商都在加快扩产 [2] 台积电 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商 [4] - 通过3DFabric平台打造覆盖HPC、AI与数据中心的系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [4] - 在美国亚利桑那州投资1000亿美元，包括新建两座先进封装厂AP1和AP2，计划2028年量产 [6] - AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，产能布局已与台湾本地工厂形成呼应甚至超越 [6] - 2026年将推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X将实现量产，计算能力可达现有方案的40倍 [6] 三星 - 受客户需求不确定性及巨额制程投资影响，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元的AI半导体供应合同，并与苹果签署图像传感器供应合同后，重新考虑追加投资 [7] - 优势在于"内存 + 代工 + 封装"一体化交钥匙模式，垂直整合能力在AI时代具有明显吸引力 [8] 日月光 - 作为全球最大独立OSAT厂商，正加快在高雄的先进封装布局，提升CoWoS、SoIC、FOPLP等高阶产能 [9] - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，并于2024年10月动土K28新厂，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600 mm大尺寸FOPLP产线，巩固在扇出型面板封装领域的领先地位 [9] - 技术演进涵盖从Wire Bond到2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，3D Advanced RDL技术已成为核心平台 [10] 安靠 - 对美国亚利桑那州皮奥里亚市的先进封测设施项目进行调整，占地面积从56英亩扩大至104英亩，几乎翻倍 [12] - 总投资规模扩大至20亿美元，预计2028年初投产，可创造超过2000个就业岗位 [12] - 新工厂将主要支持台积电的CoWoS与InFO技术，台积电已与安靠签署谅解备忘录，在美国形成制造+封装的本地闭环 [13] - 苹果已锁定成为安靠新厂的首家及最大客户，此举被视为对美国先进封装能力的直接背书 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下进行扩张 [14] 国内厂商 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划不变，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [17] - 长电科技具备多种封装工艺，并推出面向Chiplet的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已实现量产 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 通富微电是AMD最大封测供应商，占其订单超过80%，并在大尺寸FCBGA和CPO技术上取得突破 [18] - 通富微电已在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城形成多点产能布局，并通过收购京隆科技26%股权切入高端IC测试 [19] - 华天科技2025上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握了SiP、FC、TSV、Fan-Out、3D等先进封装技术 [20] - 华天科技开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，25D/3D封装产线完成通线，并启动CPO封装技术研发 [20] 行业竞争格局总结 - 先进封装正把竞争焦点从"纳米制程"转向"系统集成" [22] - 美国通过"前端制程 + 后端封装"的本土化双轮在加速成形，数年内可能成为全球<5nm制程与先进封装的综合产能第一 [22] - 国内OSAT已从"补位"角色逐步向"突破"角色转变，未来几年有望在特定细分领域形成与国际竞争者抗衡的优势 [22]