HBM4市场竞争格局 - SK海力士、美光科技和三星电子正在争夺价值1000亿美元的HBM4市场主导地位[1] - 美光科技开始出货12-Hi HBM4样品，带宽超过2.8TB/s，针脚速度超过11Gbps，远超JEDEC官方规范的2TB/s和8Gbps[1] - SK海力士于3月向NVIDIA等客户出货12-Hi HBM4样品，9月开始准备量产，产品采用台积电12nm工艺，数据处理速度超过2TB/s[2] - 三星电子于9月向NVIDIA等客户交付HBM4样品，运行速度达11Gbps，与美光规格一致，目标年内开始量产[3] 技术差异化与定制化趋势 - 美光12-Hi HBM4采用1-gamma DRAM和基于CMOS的专有芯片创新，提供业界领先性能和一流能效[1] - 美光计划通过HBM4E基础逻辑芯片定制选项提升毛利率，与台积电合作使NVIDIA和AMD能优化内存堆栈[2] - SK海力士计划为HBM4E系列提供"定制HBM4E"产品，以满足NVIDIA、Broadcom和AMD等客户需求[2] OpenAI-AMD合作带来的需求增长 - OpenAI与AMD达成合作，将在数年内部署6千兆瓦Instinct GPU，2026年下半年首次部署1千兆瓦，协议价值"数十亿美元"[4] - AMD首席财务官表示该协议将带来"数百亿美元收入"并增加每股收益，合同价值估计在600亿至900亿美元之间[4][5] - HBM占AI加速器总成本的10%至15%，三星和SK海力士相关销售额可能高达106亿美元[5] - 三星电子目前为AMD的MI350加速器供应12层HBM3E芯片，有望在AMD推出MI450芯片时获得HBM4订单[5] 行业前景与市场预测 - 摩根大通预测AI内存芯片市场规模将从2025年的430亿美元增长至2027年的1120亿美元，AI相关销售额将占内存收入的一半以上[6] - 随着AI应用从训练转向推理，对GDDR和LPDDR等通用内存产品需求增长，云服务商从HDD转向SSD也推动NAND需求[6] - 三星和SK海力士与OpenAI签署意向书，为"星际之门"计划提供HBM半导体，该计划耗资5000亿美元建设AI数据中心网络[7] 公司动态与市场表现 - 美光计划在2025年中期向主要客户交付样品后，于2026年为NVIDIA下一代AI平台量产HBM4芯片[5] - SK海力士正在迅速提升HBM产能以拉大与竞争对手的差距[5] - 自与OpenAI协议达成后，三星电子股价上涨3.5%至89000韩元，SK海力士股价上涨9.9%至395500韩元[7]