公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元 [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长33.13%至41.10% [2] - 前三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长39.20%至47.94% [2] 第三季度业绩表现 - 第三季度单季度营业收入约9.45亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元 [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [2] - 第三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长25.62%至46.07% [3] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体相关业务合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] 行业技术与发展 - 半导体材料领域涉及高纯气体、高纯石墨、金刚石单/多晶、化合物半导体、超硬刀具等多种材料和制品 [6] - 半导体材料生产设备包括MPCVD设备、HPHT设备、光刻设备、抛光机、刻蚀设备、镀膜设备等 [6] - 碳材料在消费电子、航空航天、精密加工装备等领域有广泛应用场景 [7]