Intel 18A工艺技术亮点 - Intel 18A是美国首个2纳米级别节点，与Intel 35工艺相比，每瓦性能提升15%，芯片密度提升30%[3] - 工艺集成了两项黑科技：RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，RibbonFET是公司十多年来首款新型晶体管架构，将FinFET的鳍片垂直堆叠，栅极间距从约30纳米缩小到10纳米，实现更好性能与能效[3][6] - PowerVia背面供电技术将电源线从晶圆正面移至背面，可释放正面最多20%的布线面积，简化制造流程并可能降低成本[8][10] - 结合Foveros先进封装和3D芯片堆叠技术，可在系统级提供灵活性、可扩展性和性能[10] Panther Lake客户端处理器特性 - Panther Lake是首款基于Intel 18A工艺的AI PC处理器，采用Foveros 2.5D封装技术集成计算、GPU、Base、Filler和平台控制五个Tile[12] - 处理器融合了高能效与高性能，显卡性能提升高达50%，NPU算力从Lunar Lake的40多TOPS提升至50 TOPS，NPU芯片面积同比缩小40%[15] - 采用新一代无线技术Wi-Fi 7 R2，并具备更强的连接灵活性[15] - 计算Tile包含P核（Cougar Cove）和E核（Darkmont），Cougar Cove通过改进分支预测器和更大TLB等优化提升性能，Darkmont E核的IPC实现超过10%的显著增长[17][18][20] - GPU Tile集成Xe3 GPU，渲染切片中Xe核心数从4个增至6个，L1缓存从192 KB增至256 KB，L2缓存从8 MB升级至16 MB，并引入XeSS多帧生成技术，最多可注入三个AI插值帧[23][25][27] - NPU 5单位面积MAC数量翻倍，单位面积TOPS比Lunar Lake NPU提高40%，结合CPU（10 TOPS）和iGPU（120 TOPS），整芯片AI算力达180 TOPS，支持XPU协同工作模式[32][34][36] - 处理器提供三款配置：8核（4P+4LP E核，4 Xe3核心）、16核（4P+8E+4LP E核，4 Xe3核心）和16核高配（4P+8E+4LP E核，12 Xe3核心），支持LPDDR5x/DDR5内存，PCIe通道数12-20条，面向广泛AI PC、游戏设备和边缘解决方案[36][38][40][42] - Panther Lake将于2024年底前开始大批量生产并发货，2026年1月广泛上市[43] Clearwater Forest服务器处理器设计 - Clearwater Forest是面向数据中心的Xeon 6+ CPU，基于Darkmont E核设计，采用Intel 18A工艺和先进3D Foveros封装及EMIB技术，是公司最高效的服务器处理器[45] - 芯片采用多层解决方案，由12个EMIB tiles连接3个active base tiles、2个I/O tiles和12个计算tiles组成，计算tiles采用Intel 18A，base tiles采用Intel 3，I/O tiles采用Intel 7工艺[50] - 每个计算tiles包含24个Darkmont E核，12个计算tiles共集成288个E核，每个计算块拥有24 MB L2缓存，整芯片L2缓存达288 MB，L3+L2缓存总计864 MB[52] - Darkmont E核前端解码宽度从Crestmont的6-wide提升至9-wide，乱序窗口从256 entries扩大至416 entries，执行端口从17个增至26个，标量ALU从4个增至8个，矢量FMA从2x128b增至4x128b，L2带宽从64B/cycle翻倍至128B/cycle，IPC较上一代提升17%[49][59] - I/O Tile提供96条PCIe Gen 5.0通道、64条CXL 2.0通道和192条UPI 2.0通道，active base tiles集成12个DDR5内存控制器，支持12个内存通道，LLC容量达576 MB[54][55] - 芯片首次量产采用Foveros Direct3D封装技术，凸块间距9微米，采用铜对铜键合，数据传输性能约0.05pJ/bit，功耗极低[57] - 处理器支持LGA 7529插槽的1S和2S配置，包含SGX和TDX安全扩展，支持AET电源管理和Turbo速率限制器，与当前Xeon 69xxE/P平台兼容，双插槽配置核心数近576个，组合末级缓存超过1,152 MB[61][62]