英特尔新一代处理器技术 - 英特尔公布代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）架构细节，产品预计在2025年内实现大规模量产，首款SKU在年底前出货，并于2026年1月实现规模化市场供应[2] - Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片，将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持[4] - 该处理器引入可扩展的多芯粒架构，将大幅提升其适配灵活性[5] Intel 18A制程工艺性能 - Intel 18A是英特尔首个2纳米级别制程节点，集成了全环绕栅极晶体管与背面供电网络两项关键创新[7] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A可带来15%的频率提升、1.3倍的晶体管密度，或在相同性能下降低25%的功耗[7] - 新一代芯片在相同功耗下性能较Lunar Lake提升约50%；若性能相当，则较Arrow Lake-H处理器功耗降低30%[7] 服务器处理器与生产布局 - 英特尔公布首款基于Intel 18A的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest），预计2026年上半年推出[7] - Panther Lake、Clearwater Forest及多代产品正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产[7] - Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产[8] 先进封装与集成技术 - 英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros可将多个芯粒堆叠集成到先进SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势[8] - 该技术使得Intel 18A制程能支撑未来多代产品研发[8] 处理器具体性能参数 - 处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能[10] - 最多配备16个全新性能核与能效核，相比上一代CPU性能提升超过50%[10] - 全新英特尔锐炫GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%[10] - 平台AI性能最高可达180 TOPS[10] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[9] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标[9] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[9]