聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]