泰和新材POD导热膜项目进展 - 公司明确表示其开发的是以POD为基材的高性能导热膜材料，与之前提及的芳纶导热膜并非同一产品 [2] - 该项目目前已进入中试阶段，在电子设备散热领域有广泛应用前景 [2] - POD材料主链中的刚性共轭杂环使其具有优异的热和机械性能、高化学稳定性等 [2] POD材料特性与传统合成方法 - POD是一类重要的功能型杂环聚合物，具有独特电子和光物理性质，应用于化学传感、耐高温材料、燃料电池等多个领域 [2] - 传统合成方法需在脱水剂或催化剂存在下高温反应，原料种类有限或毒性较大，操作复杂，且产物可能存在结构缺陷 [2] - 合成上的困难极大地限制了POD材料的结构多样性及更多功能应用 [2] 手机散热技术演进与市场需求 - 智能手机已成为集高性能计算、AI推理、超高清影像处理于一体的移动终端，算力需求持续攀升导致处理器功耗和热量输出增加 [2] - 散热技术从早期的天然石墨片、铜箔演进到石墨烯导热膜、人工合成石墨膜、VC均热板等方案 [2] - 手机用散热膜年需求量以亿片计，是一个体量巨大且快速迭代的市场 [7] - 2025年中国AI手机出货量预计达到1.18亿台，同比增长59.8%，市场占比约40.7%，将进一步拉动热界面材料市场需求 [11] 人工合成石墨膜市场格局 - 人工合成石墨膜面内热导率可达1800 W/mK，主流合成路径以聚酰亚胺为基材，通过碳化、石墨化工艺制备 [3] - 该技术路线工艺难度大，具有较高技术壁垒，全球供应商较少，主要由杜邦、钟渊化学、宇部兴产、韩国SKC、迈达科技等企业占据 [3] - 国内石墨膜厂商主要包括中石科技、思泉新材、飞荣达、苏州天脉等 [6] POD材料与PI基石墨膜对比 - POD作为一种高性能有机聚合物，具备良好热稳定性和成膜性，在成本上可能比PI基材更具优势 [4] - 若石墨化处理充分，POD基导热膜面内导热率有望接近PI基石墨膜，为下游电子散热提供新的材料选择 [4] - 公司切入POD基导热膜，体现出其在电子散热材料领域的战略延伸 [5] 主动散热技术发展趋势 - 华为、OPPO等厂商逐渐带领主动散热技术走上舞台，微型风扇、压电微泵等新方案出现，是行业对高功耗时代的集体回应 [9] - 主动散热通过驱动空气/液体流动加速热交换，散热效率高，但具有额外功耗，对堆叠和空间设计有挑战 [10] - 被动散热依靠材料本身导热扩散，能耗几乎为零，占用空间小，但散热效率中等，已趋于成熟 [10] - 国内压电风扇和微泵供应商包括汇通西电、谐振精密、西喆电子、蚂蚁动力、汉得利、南芯科技、上海艾为电子、威图流体等 [10] 行业活动与平台服务 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于2025年12月3-5日在深圳召开，设置消费电子热管理专题板块 [11] - 大会将深入探讨前沿热管理材料、组件以综合解决方案，同期举办热科学论坛、电池热管理论坛、芯片热管理论坛等专题论坛 [13] - DT新材料作为新材料一站式科技服务平台，提供品牌传播、研究咨询、投资孵化等服务 [14]