公司产品研发动态 - Apple已正式启动下一代AirPods芯片H3的研发工作，主要开发目标为实现更低的延迟以及更佳的音讯品质[1] - H3芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出，该版本传闻会内建红外线相机，新功能可能需要H3芯片提供更强大的运算能力[1] - 在入门级产品线方面，公司正在开发下一代标准版耳机AirPods 5，预计将取代现行的AirPods 4和AirPods 4搭配主动降噪两个层级的产品[2] - AirPods 5的整体更新预期将是相对适度的升级，其是否会直接采用新一代H3芯片仍有待确认[2] 公司产品功能规划 - 公司计划在未来的AirPods中纳入更多的健康功能，包括温度感应器，但目前尚不清楚温度感应器是否会与AirPods 5的发布时程相关联[2] - 尽管AirPods 5不太可能继承AirPods Pro 3中的心率监测器，但公司仍致力于在耳机产品中拓展健康功能[2] 行业要闻标题 - 有报道提及10万亿资金投向半导体行业[3] - 行业内有芯片巨头市值出现大跌[3] - HBM技术被描述为技术奇迹[3] - 有观点认为RISC-V架构最终会胜出[3] - 存在全球市值最高的10家芯片公司榜单[3]