台积电定价策略与客户反应 - 台积电计划将下一代2纳米半导体工艺晶圆的生产价格较上一代提高约50% [1] - 高通因台积电提高其3纳米芯片代工服务价格，盈利能力有所改善，并考虑将生产分散至三星电子 [1] - 联发科预计因3纳米生产成本上升而将芯片价格提高约24% [1] - 高通移动应用处理器价格预计因台积电3纳米工艺涨价而上涨16% [1] 台积电美国工厂的挑战 - 台积电位于美国亚利桑那州的工厂在人员和设备优化方面面临挑战，导致生产成本高于台湾工厂 [1] - 台积电美国工厂4纳米工艺的生产成本比台湾工厂至少高出30% [2] - 对于2纳米工艺，台积电美国工厂与台湾工厂的成本差距可能扩大到50% [2] 三星电子的潜在机会 - 三星电子代工部门在3纳米工艺受挫后，正致力于凭借2纳米工艺实现反弹 [1] - 三星代工部门正在与台积电竞争，争取高通下一代骁龙移动应用处理器的订单 [2] - 与台积电相比，三星在美国德克萨斯州运营代工工厂已有20多年，在设备、劳动力和生产优化方面拥有优势，当地风险较低 [3] 行业竞争格局与客户策略 - 全球仅台积电、三星电子和英特尔具备3纳米以下工艺的制造能力 [2] - 高通CEO表示正在考虑尽可能多的代工合作伙伴方案，但目前尚未选择英特尔 [2] - 台积电在美国的生产成本效率优势被削弱，可能使其定价策略持续 [2]