业绩指引 - 2025年营收增长预期上调至30%区间中段水平 [1][4] - 预计第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元 [2][4] - 预计第四季度毛利率59%至61%，市场预估57% [2][4] - 2025年第三季度收入达到331亿美元，环比增长6%，美元计价环比增长10% [8] - 第三季度毛利率为59.5%，营业利润率为50.4% [8] - 预计2025年下半年海外工厂爬坡对毛利率的稀释约为2个百分点，全年稀释为1-2个百分点，低于此前预期的2-3个百分点 [9] 人工智能需求 - 公司认为目前正处于人工智能应用的早期阶段，对AI增长前景保持乐观 [2][5] - AI需求持续强劲，且比3个月前预期的还要强劲，对人工智能大趋势的信心正在增强 [2][5] - AI相关产能非常紧张，公司仍在努力于2026年提升CoWoS封装产能 [2][5] - AI需求强劲，Token增长呈指数级，每三个月就有指数级增长，驱动先进制程半导体需求 [11][16] - 公司此前给出的AI市场年复合增长率（CAGR）指引为mid 40s（40%区间中段），目前看略好于该指引 [14] 资本支出 - 预计2025年全年资本支出为400亿美元至420亿美元，较此前预期的380亿美元至420亿美元有所上调 [1][4][10] - 资本支出规模在任何一年都不太可能突然下降，高资本支出与高增长机会挂钩 [2][4] - 2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元，第三季度资本支出达到97亿美元 [2][8] - 资本支出中70%用于先进制程扩产，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装和光罩等 [10] 工艺技术与产能 - 2纳米（N2）制程预计在本季度晚些时候实现量产，预计2026年爬坡加速，主要受智能手机和HPC需求驱动 [2][5][14] - A16制程预计2025年下半年实现量产，适合专门的HPC产品 [2][5] - 正在台湾筹备多期2纳米晶圆厂建设，并引入N2P作为N2的延伸，预计2026年下半年量产 [2][14] - 第三季度3纳米晶圆收入占比23%，5纳米占比37%，7纳米占比14%，先进制程（7纳米及更先进）收入占比达到74% [8] 全球产能布局 - 日本第二座晶圆厂已开工建设 [3] - 正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，计划升级制程至N2，并即将拿下第二块大型土地以支持未来多年扩产计划 [3][5][13] - 在欧洲的特色工艺工厂已经开始建设 [13] - 海外工厂的毛利率稀释在未来几年早期阶段预计为2-3个百分点，之后可能达到3-4个百分点 [9][15] 各业务板块表现 - 第三季度高性能计算（HPC）收入环比持平，收入占比57% [8] - 第三季度手机业务收入环比增长19%，收入占比30% [8] - 第三季度物联网（IOT）业务收入环比增长20%，收入占比5% [8] - 第三季度汽车业务收入环比增长18%，收入占比5% [8]