公司财务表现 - 第三季度合并营收9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润4523亿元新台币，同比增长39.1%，创历史新高 [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 预计第四季度销售额为322亿美元至334亿美元，超过市场预期的312.3亿美元 [4] - 预计第四季度毛利率在59%至61%之间，预计2025年全年销售额增长约30% [4] 技术制程与平台收入 - 先进制程（7纳米及以下）收入占总晶圆收入74%，其中3纳米制程占23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，智能手机占30%，物联网和汽车各占5%，数字消费电子占1% [4] - 物联网平台收入同比增长20%，是增长最快的平台，智能手机和汽车平台收入分别增长19%和18%，高性能计算平台收入增长0% [4] 管理层展望与战略规划 - 人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲，公司观察到越来越多主权AI需求出现 [5] - 为应对强劲的AI需求，公司将继续投资以支持客户增长，先进封装CoWoS产能紧张，正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [5] - 2纳米制程将在本季度晚些时候量产，A16制程有望在2026年下半年量产 [5] - 公司正加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，准备升级更先进工艺技术，并计划在原厂附近获取第二块土地以支持扩张 [5] - 日本第二座晶圆厂已开工建设，未来几年将在中国台湾继续投资 [5]