公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单90.72亿元 同比增长34.10% [4] - 公司通过向特定对象发行A股股票募集金额44.82亿元 发行价格116.11元/股 [4] - 募集资金主要用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [6] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证 [5] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [5] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [5] 行业与市场环境 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [4] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度不断深耕现有市场并拓展新市场 [4]