公司财务业绩 - 第三季度营收达到331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1% [3] - 第三季度净利润为151亿美元，同比增长50.2%，环比增长18% [3] - 以12英寸晶圆当量计算，季度产量首次突破400万片，达到408.5万片良品晶圆 [5] - 每片晶圆的收入为8102美元，相比2022年9月增长59.2% [5] 各制程技术收入贡献 - 5纳米制程芯片收入为122.5亿美元，同比增长62.8%，占总收入的37% [7] - 3纳米制程芯片收入为76.1亿美元，同比增长61.9%，占总收入的23% [7] - 7纳米制程芯片收入为46.3亿美元，同比增长16% [7] - 10纳米及更成熟制程的收入为86.1亿美元，同比增长18.1% [5] 人工智能业务与高性能计算 - 人工智能相关业务的销售额已超出公司预期 [1] - 人工智能推理和训练芯片贡献了公司总营收的6% [7] - 高性能计算类别销售额达到188.7亿美元，同比增长57.4%，环比增长4.6% [9] - 人工智能推理和训练芯片占高性能计算部门销售额的53.9%，达到101.6亿美元，同比增长2.7倍 [9] - 公司预测2024年至2029年间，由人工智能加速器驱动的收入将以约40%的复合年增长率增长 [9] - 公司首席执行官表示当前人工智能需求比三个月前的预期更为强劲 [9] 全球产能扩张计划 - 正加速在美国亚利桑那州的产能扩张，并准备加速布建2纳米或更先进制程 [15] - 准备在亚利桑那州找寻第二块大型土地以支持扩产，目标发展为独立的超大晶圆厂聚落 [15] - 日本熊本第一座晶圆厂已于2024年底开始量产，第二座晶圆厂的建设已启动 [15] - 德国德累斯顿的晶圆厂建设已启动，并正按计划顺利推进 [15] - 正在新竹和高雄科学园区进行2纳米晶圆厂建设，未来几年将继续在台湾投资领先制程和先进封装 [15] 先进制程技术路线图 - 2纳米制程将按计划在第四季度量产，预计2026年将实现更快的产能成长 [15] - 计划推出N2P作为2纳米制程的延伸，以进一步提升性能和功耗效益，计划在2027年下半年量产 [16] - A16制程采用背面供电技术，更适合特定高性能计算产品，计划在2027年下半年量产 [16] 美国先进封装策略 - 正与一家大型专业外包封测厂伙伴合作，该伙伴已在亚利桑那州动工 [18][19] - 采用自建与委外双轨策略扩张美国先进封装产能，目标为支援关键客户在地化需求并加速出货 [18][19] - 合作伙伴的先进封装厂投资规模达70亿美元，首座厂房预计2027年中完工、2028年初量产 [19]