AMD Helios AI机架产品发布 - AMD发布Helios AI机架产品并展示计划于2026年下半年推出的超级AI机架[1] - 在2025年OCP峰会上展示了AMD的参考AI机架以及与Meta版本存在巨大差异的版本[1] - 整个机架由AMD在收购ZT Systems时获得的团队设计[9] AMD Helios机架技术细节 - 机架采用OCP机架标准超越了ORv3宽机架[5] - 布局方式类似于NVIDIA在交换机托盘上方和下方设置计算托盘[7] - 在PCIe Gen6中2.5英寸U.2连接器已不再可用系统将过渡到EDSFF E1.S SSD[10] - 计算托盘中两个OCP NIC 3.0插槽仅有一个已安装完毕[10] - 机架包含顶部管理开关和电源架[3][11]以及底部和后面的更多电源架[11][12][13] Meta定制机架与AMD版本的关键差异 - Meta采用巨大的Rittal机架设计与AMD版本非常不同[15] - 最大区别之一是Meta将以太网交换机放在顶部而非电源顶部是四个64端口交换机[16] - Meta将网络移到机架内部导致电源必须移出[18] - Meta机架使用DAC数量更多而AMD机架使用多模光纤[19] - Meta通过水平母线和侧边电源机架供电中间连接器用于连接水平母线[29][31] - 开关托盘手柄设计不同且一些管理端口在右侧而非左侧[21][23] AMD业务进展与产品性能 - AMD与甲骨文达成5万块GPU的协议[1][33]并与OpenAI就MI400系列达成协议[33] - AMD Instinct MI400系列性能指标：包含72个GPU域[35]横向扩展带宽260 TB/s[35]FP4/FP8浮点算力分别为2.9 EF/1.4 EF[35]HBM4内存容量31 TB[35]内存带宽1.4 PB/s[35]纵向扩展带宽43 TB/s[35] - AMD Helios AI机架已说服许多大型AI商店投资该解决方案[36]