【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 中国基金报记者 卢鸰 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月 产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施设备，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能 4.5万片（年产54万片）。 士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同 认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认 缴出资。 士兰微表 ...