项目概况 - 士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府及两家投资公司签署协议，共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目公司为厦门士兰集华微电子有限公司[2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片（年产54万片），分两期实施[3] 投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元（资本金60.1亿元占比60.1%，银行贷款39.9亿元占比39.9%），建设主体厂房及配套，建成后月产能2万片[3] - 二期项目规划投资100亿元，通过购置设备新增月产能2.5万片，达产后两期合计月产能4.5万片[3] - 一期项目资本金60.1亿元中，本次拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元，增资后项目公司注册资本增至51.1亿元[3] - 资本金中剩余9亿元由后续引进的其他投资方认缴[3] 战略意义与市场背景 - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平，高端模拟芯片国产化有较大成长空间[3] - 项目投建旨在顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展，加快高端模拟芯片的国产化替代，提升公司国际竞争力[3] 市场反应 - 公告前一日（10月17日），士兰微股价收盘于29.94元/股，当日下跌5.34%，最新市值为498亿元[4]