记者丨 曾静娇 见习记者张嘉钰 编辑丨刘巷 芯片龙头士兰微 拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。 10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18 日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战 略合作协议》 （以下简称"《战略合作协议》"） 。同时， 为落实前述 《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼科技实业有限公司 （以下简称"新翼科技"）于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公开资料显示，厦门半导体的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。 《战略合作协议》和《投资合作协议》概要如下： （1）上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体， 建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片 。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分 两 ...