豪掷200亿元,500亿芯片龙头官宣要建高端生产线
项目概况 - 士兰微与厦门市人民政府、海沧区人民政府等签署协议,拟共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线,项目规划总投资200亿元 [1] - 项目实施主体为合资公司士兰集华,产品定位为高端模拟集成电路芯片,规划月产能4.5万片,分两期建设 [3] 项目投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元,其中资本金60.1亿元,银行贷款39.9亿元,建成后形成月产能2万片 [3] - 二期项目规划投资100亿元,建成后新增月产能2.5万片,达产后两期合计实现月产能4.5万片,年产54万片 [3] - 一期项目新增注册资本51亿元,由士兰微及子公司认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元,增资后士兰集华注册资本增至51.10亿元 [4] 公司近期表现与投资目的 - 此次投资旨在加快高端模拟芯片的国产化替代,提高公司国际竞争力 [5] - 公司上半年营业收入63.36亿元,同比增长20.14%,归母净利润2.65亿元,实现扭亏为盈,同比大幅增长1162.42% [5] - 截至10月17日,公司股价以29.94元/股收盘,当日下跌5.34%,最新市值为498亿元 [5]