士兰微12英寸模拟芯片项目投资 - 公司联合厦门半导体及新翼科技向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微方面出资15亿元[1] - 项目规划总投资200亿元，分两期建设，一期投资100亿元（资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元），二期投资100亿元[2][4] - 项目建成后合计月产能达4.5万片（年产54万片），一期月产能2万片预计2027年四季度投产，二期新增月产能2.5万片[2][4] - 项目产品定位高端模拟集成电路芯片，重点瞄准新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业需求[2] - 增资完成后士兰集华注册资本从1000万元增至51.1亿元，士兰微持股比例降至25.12%，不再纳入合并报表范围[2] 公司战略与产业布局 - 此次投资依托公司IDM模式优势，完善高端模拟芯片领域战略布局，抓住新兴产业发展契机[4] - 项目深化公司与厦门产业绑定，此前双方已合作规划投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片产线[4] - 项目将加速厦门半导体产业链集聚，助力打造国际化高端芯片产业生态[4] 行业论坛与产业链动态 - 2025年11月将举办第21届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛，议题涵盖车规芯片、智能网联、第三代半导体应用等[10][11] - 同期举办2025国产半导体设备与核心部件新进展论坛，聚焦国产设备及零部件技术突破与进展[12][13] - 论坛参与方包括华大半导体、上汽集团、士兰微、北方华创、盛美半导体等产业链重点企业[10][12][16] - 行业展示覆盖从材料设计、制造到封测的全产业链布局，产品包括控制、安全、模拟、功率器件等类别[15][16]