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国内芯片领域,现200亿大手笔投资

25.42 2025-09-22 2025-08-19 2025-09-04 ---------- 下载财联社APP获取更多资讯 另外,公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元,士兰集华作为"12英 寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体。 项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。 财联社App显示,截至10月17日收盘,士兰微最新股价为29.94元/股,总市值为498亿元。 士兰微(600460.SH)今日发布公告称,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模 拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。 准确 快速 权威 专业 VIP资讯 7x24h电报 实时盯盘 头条新闻 ...