项目合作协议 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议 [1] - 项目签约日期为2025年10月18日 [1] - 项目实施主体为子公司士兰集华 [1] 项目投资与产能规划 - 项目规划总投资额为200亿元 [2] - 项目规划月产能为4.5万片 [2] - 项目分两期实施 两期完成后将形成年产54万片的生产能力 [2] 公司增资安排 - 公司及全资子公司厦门士兰微拟与其他投资方共同向士兰集华增资51亿元 [1] 公司市场表现 - 截至2025年10月17日收盘 公司最新股价为29.94元/股 [3] - 公司总市值为498亿元 [3]