从1976年第一块RAM-SSD的2MB到1991年20MB闪存SSD的蹒跚起步，再到2007年32GB SSD被笔记本收入囊中，随后3D NAND、SATA、PCIe、NVMe层层递进——容量指数级攀 升，体积一路瘦身，形态也在不断变化。 而今，SSD"进化论"或迎来全新节点。近日，江波龙推出的新品类mSSD，以"集成封装"技 术再次改写了SSD的形态规则。它基于同一核心介质，仅需搭配不同的散热拓展卡，即可快 速衍生出M.2 2230/2242/2280等多种规格的产品，实现灵活制造装配，为SSD应用打开了 全新的想象空间。 然而，当前的SSD仍然难免存在一些弊端，这就让进一步提升其性能和可靠性成为必要。 新型SSD，大有可为 例如，传统的SSD是采用PCBA分离式设计，那就意味着需要将Wafer在不同工厂完成NAND、控 制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片。这样的设计中，不但会带来 SMT的高能耗问题，其近1000个焊点，也让其在生产过程中可能出现阻焊异物、撞件隐患、高温 高湿、腐蚀性等可靠性问题。 作为最被广泛使用的存储类型之一，SSD因为其快速读写、质量轻、能耗低以及体积小 ...