并购交易概述 - 公司拟以3亿元现金收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为其控股子公司并纳入合并报表 [1] - 交易定价以2025年4月30日为基准日，江苏晶凯股东全部权益评估值为3.61亿元，结合后续9000万元增资，最终确定100%股权价值为4.8亿元 [1] - 交易对手方包括晶凯电子、因梦控股少数股东张亚群等关联方，形成业务与资本的深度绑定 [1] 目标公司业务与技术 - 江苏晶凯是国内少数具备完整存储芯片封测服务链的企业，业务覆盖晶圆测试和封装两大关键环节 [3] - 在晶圆测试端，可通过定制设备对DDR4、LPDDR5等主流晶圆分级分类，显著提升成品良率 [3] - 在封装端，已掌握8-16层叠Die、30um超薄封装等先进工艺，能为AI算力芯片提供高位宽DRAM"中间件"服务 [3] - 2024年该公司营收达9120.15万元，2025年前4月暂亏372万元，但已展现技术商业化潜力 [3] 公司战略布局与协同效应 - 公司早在2024年9月已通过并购因梦控股切入存储芯片应用开发领域，后者2025年上半年营收达1.89亿元，同比翻倍增长 [3] - 通过整合江苏晶凯的封测能力，公司将正式形成"芯片应用开发—晶圆测试—封装测试"的全链条布局 [3] - 此次并购既能为因梦控股提供稳定上游支持，又可借助其客户渠道扩大封测业务规模 [3] 行业市场前景 - 2024年全球DRAM市场规模达1551亿美元，预计2029年将增至4139亿美元 [4] - AI服务器、车载电子等需求持续爆发推动存储产业进入"超级周期" [4]