文章核心观点 - 大族数控作为全球PCB设备龙头，其第三季度业绩表现超预期，主要受益于AI算力推动的高多层PCB扩产及公司产品结构高端化升级 [1] - 公司在AI PCB赛道具备核心卡位和技术引领优势，短期订单饱满，中长期有望开启新一轮高质量成长周期 [1][3][4] 前三季度业绩表现 - 公司Q1-Q3实现收入39.0亿元，同比增长66.5%，归母净利润4.9亿元，同比增长142.2% [1] - 毛利率达到31.7%，同比提升3.7个百分点，净利率为12.5%，同比提升3.8个百分点 [1] - 业绩增长主要源于AI算力高多层板及HDI板市场规模增长和技术难度提升，带动对高技术附加值设备需求上升，公司提供一站式专用设备解决方案并获得行业龙头客户认可 [1] - 公司在汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的竞争力持续提升，钻孔、曝光及检测类设备性能和效率不断优化 [1] 第三季度业绩分析 - 单季度收入15.2亿元，同比增长95.2%，环比增长7.0%，归母净利润2.3亿元，同比增长281.9%，环比增长55.9% [2] - 单季度毛利率大幅提升至34.0%，同比增加8.6个百分点，环比增加3.3个百分点，净利率为14.9%，同比提升7.2个百分点，环比提升4.7个百分点 [2] - 收入同比大幅提升受益于行业扩产及自身份额提升，环比增长主要因算力PCB行业加速扩产，订单维持环比向上趋势 [2] - 毛利率显著提升主要由于高毛利率的AI PCB机械钻孔设备占比提高，产品结构优化明显 [2] 未来展望与成长驱动 - 短期来看，受益于下游算力PCB扩产，公司产能偏紧，多款新设备持续导入下游客户，预计第四季度经营业绩环比进一步提升 [3] - 超快激光等新品有望取得突破性进展 [3] - 中长期看好公司新一轮PCB设备高端化升级周期，机械钻孔设备需求保持旺盛，AI PCB设备占比提升将带动盈利水平持续提升 [3] - 在激光钻孔领域，公司的超快激光产品技术领先，具有节省棕化/黑化及后处理除胶、盲孔加工品质更优等优势，适用于算力PCB领域的新技术和新材料升级趋势，有望打开高端产品成长空间 [3] 行业背景与设备市场 - 全球PCB专用设备市场中，钻孔设备预计2024年至2029年复合增长率达10.3%，曝光设备为10.0%，检测设备为9.5%，电镀设备为9.8%，压合设备为9.3%，成型设备为9.2%，贴附设备为6.8% [5] - 不同PCB细分市场（如普通多层板、高多层板、HDI板、封装基板、FPC等）对应不同的核心加工设备和工序，例如激光直接成像系统、机械/激光钻孔设备、压合系统、检测设备等 [8]