台积电（TSMC）2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度营收达到约331亿美元，超出公司此前318亿至330亿美元的指引区间 [4][8] - 强劲表现主要得益于3纳米制程的强劲吸引力以及4/5纳米制程持续的高产能利用率 [8] - 营收增长由AI GPU、高性能计算客户以及高端智能手机平台的持续订单推动 [8] 晶圆代工行业先进制程动态 - 3纳米产能主要由苹果带动提升，而来自NVIDIA、AMD及其他超大规模客户对4/5纳米芯片的持续需求使整体产能保持在充分利用状态 [8] - 为缓解长期供应紧张，台积电增加了对高附加值的N3与N5节点的产能分配 [8] - 相较之下，6/7纳米利用率略有下滑，12/16纳米与22/28纳米节点在上一季度受Wi-Fi 7芯片迁移带动短暂回升后，于第三季度再度趋缓 [9] 成熟制程产能利用率变化 - 中国大陆以外的成熟制程晶圆厂产能利用率预计将从上一季度的80%以上回落至75%-80% [9] - 这一回调反映了上半年关税不确定性下的提前下单效应逐渐消退以及季节性因素的回归 [9] - 在成熟制程细分市场中，12英寸生产线复苏相对较快，而8英寸生产线仍受汽车与工业芯片需求低迷拖累 [9] 先进封装技术发展 - 先进封装需求保持强劲且稳定，台积电正持续围绕CoWoS-L扩充产能 [10] - 预计至2026年底，台积电的CoWoS月产能将提升至10万片晶圆，主要受NVIDIA的GPU与定制ASIC需求推动 [10][12] - CoWoS需求的快速扩张正在重塑全球晶圆代工格局，除AI GPU外，先进封装正加速渗透至更广泛的半导体生态系统 [12][13] 竞争对手动态：英特尔 - 英特尔18A被定位为公司最先进的自研开发制造技术，首发于Panther Lake，主要生产基地为亚利桑那州的Fab 52工厂 [10] - 英特尔预计将于2026年开始为其代工客户提供晶圆，并于2026至2027年间实现量产提升及主要客户拓展 [11] - 公司调整战略，从"预建产能"转向"客户承诺驱动"模式，确保扩产与实际需求相匹配 [11] 竞争对手动态：三星 - 三星在2025年第二季度的先进制程利用率与晶圆出货量均有所上升，这种势头预计将延续至下半年 [12] - 增长主要由智能手机芯片出货带动，未来先进节点的前景将主要取决于其2纳米芯片的市场表现 [12] - 除自研的Exynos系列外，三星与特斯拉在未来数年的合作成果将成为决定其能否吸引更多客户、扩大订单规模的关键因素 [12] 其他封测厂商表现 - 日月光（ASE）受惠于CoWoS需求的持续增长，2025年第三季度营收达约50亿美元 [10][13] - 日月光9月营收同比增长9%，第三季度营收预估约50亿美元，增长由台积电CoWoS-S订单的溢出需求以及先进封装应用的普及推动 [13] - AI加速器、网络ASIC和下一代智能手机SoC正日益依赖2.5D和3D封装技术以提供更高性能、更大带宽及更优能效 [13] 行业整体趋势与展望 - 2025年第三季度是全球晶圆代工产业发展的关键时刻，晶圆厂正在转型为具备设计芯片和封装架构能力的垂直整合解决方案提供商 [13] - AI需求的持续高涨印证了先进制程与先进封装的增长将深度绑定，共同驱动数据中心、消费电子及新兴智能系统领域的下一轮半导体创新浪潮 [15] - 封装创新成为晶圆代工2.0时代的关键竞争差异，使晶圆厂与OSAT厂商能在系统级性能优化中发挥更大战略价值 [13]