公司历史与战略转折 - 公司曾凭借x86架构垄断82%的CPU市场，是PC时代的绝对王者[3] - 2010年代移动互联网兴起时，公司固守高毛利PC芯片，管理层因认为智能手机芯片利润不足而放弃移动芯片布局，错失移动时代发展机遇[3] - 2018年危机全面爆发，AMD锐龙芯片重夺份额，台积电5nm制程量产时公司10nm工艺仍陷良率泥潭，2023年微软Surface Laptop改用高通芯片标志着“Intel Inside”从旗舰产品消失[4] 2025年第三季度财务表现 - 2025年第三季度营收达136.5亿美元，毛利率为40%，调整后每股收益为23美分，三项核心数据集体超预期，终结了一年半的同比下滑颓势[2] - 公司现金储备达309亿美元，较年初增长47%，并偿还了43亿美元高息债务[2][10] - 公司获得了来自美国政府、英伟达和软银的共计159亿美元注资[2] 管理层改革与成本优化 - 2025年3月新任CEO上任，针对公司存在的大企业病进行改革，员工总数从11万计划削减至7.5万，约有3.5万名员工离职[5][6] - 公司为离职员工提供12个月薪资补贴、职业技能培训，并与业内公司合作开设“人才通道”以减轻裁员冲击[6] - 通过出售Altera获得43亿美元、减持Mobileye获得9亿美元，并外包非核心封装测试业务，年节省233亿美元运营成本，资金被重新投向18A制程研发和AI团队等核心领域[7] 战略合作与资金注入 - 美国政府通过芯片法案等途径注资89亿美元，获得公司9.9%股权，成为最大股东[9][10] - 英伟达投资50亿美元，双方约定由公司为英伟达代工芯片，英伟达开放GPU技术，并联合开发“x86+GPU”AI服务器方案，计划于2026年量产[10] - 软银注资20亿美元，资金专项用于日本熊本工厂扩建，以聚焦汽车芯片生产[10] 产能状况与技术发展 - 公司面临“甜蜜烦恼”，AI服务器CPU需求暴涨60%，AIPC订单增长41%，但10/7工艺产能不足，部分客户转向AMD，订单已排到2026年底[12] - 调整俄亥俄州“超级工厂”建设节奏，优先保障18A制程的Fab52工厂投产，该工厂满产后预计年产120万片晶圆，将新增30%先进制程产能[12] - 公司实施“差异化保供”策略，优先满足AI服务器、AIPC等高端需求，推动数据中心业务毛利率升至52%，同比增加18个百分点[12] 技术创新与企业文化 - 公司重启“20%自由时间”制度，允许工程师探索本职外的创新，历史上酷睿芯片便诞生于此制度[15] - 研发的高数值孔径光刻技术将晶体管密度提升至每平方毫米2亿个，EMIB-T先进封装技术成本比台积电CoWoS低20%-30%[15] - 公司将AI芯片收益投入“半导体人才计划”，在10所高校设立奖学金，重点扶持女性和少数族裔[15]