台湾半导体产业海外布局动态 - 台湾半导体产业协会正汇整会员赴美投资所需，并向美国政府反映以加速供应链落地，行政院已成立专责小组协助业者海外投资与布局[1] - 美国希望50%的芯片在美国国内生产，这要求台湾及其他芯片生产地区思考如何分配产能以满足美方需求[1] - 协会协助业者应对的挑战包括土地取得、法规简化及人员支持，并分享早期赴美公司的经验，目前业者面临土地取得与建厂周期较长的挑战[1] 美台芯片生产份额谈判 - 台湾首席谈判代表明确表示，台湾不会同意将其半导体产量的50%放在美国生产的五五分方案，此次谈判也未讨论此议题[3] - 美国商务部长曾提出华盛顿向台湾的方案是双方各占一半芯片生产份额，而目前绝大多数芯片在台湾生产[3] - 谈判背景是美国对台湾商品加征20%临时关税，并威胁对进口半导体征收可观关税，台湾对美出口中70%以上是信息与通信技术产品包括芯片[3][4] 行业外部环境与挑战 - 台湾正艰难争取与华盛顿敲定关税协议，加征关税引发岛内制造商担忧[3] - 由于人工智能相关技术需求激增，台湾对美贸易顺差加大，使其成为美国关税战的瞄准对象[3]