下一代AI5芯片性能与设计 - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克公布下一代AI5芯片细节，称其为一项令人惊叹的设计，性能相比前代产品将有显著提升 [2] - 从某些指标来看，AI5芯片的性能将比AI4提升40倍 [5] - 性能突破归功于公司在软硬件垂直一体化设计方面的独特优势，同时掌握自动驾驶系统的软件栈与硬件架构 [5] - 为实现架构简化，AI5芯片移除了多种传统组件，包括旧版GPU和图像信号处理器，使芯片得以采用半掩模设计，在效率与功耗管理方面获得显著提升 [5] AI5芯片的制造策略 - AI5芯片将由三星位于德克萨斯的工厂和台积电位于亚利桑那的工厂联合制造，全部生产环节均位于美国境内 [4][6] - 两家晶圆厂都将参与早期投片阶段，尽管三星的设备略为先进，但双方都支持公司的美国本土制造目标 [6] - 公司的明确目标是制造出超量的AI5芯片，这些多余芯片可用于公司的车辆、类人机器人或数据中心 [6] 公司的市场定位与优势 - 公司在芯片设计上的最大优势在于其面向单一客户，即公司自身，这使其得以剔除不必要的复杂性 [6] - 与NVIDIA必须满足众多客户的各种需求不同，公司只需满足自身需求，这种专注使其在AI5批量生产后能达到业内最佳的能效比与成本性能比 [6] - 公司并不打算取代NVIDIA，但超量的AI5芯片可以放进数据中心使用，后者目前混合使用AI4与NVIDIA硬件进行模型训练 [6]