公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容来自工商时报 。 成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉时，内 外压力骤升。市场传出，联电开第一枪，已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15％的降价方 案，借此提前因应成本上升与报价松动的双重风险。法人解读，联电意在「先向上游争取空间、再与 下游客户谈守价」，借此稳住平均销售单价（ASP）与现金流。 法人指出，这波15％的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环 节。已有材料厂考虑透过「分阶段让利」方式，换取两至三年长约与最低采购量，显示压力已沿供应 链扩散。 据指出，IC设计客户在成熟制程方面，普遍对2026年景气采保守预期，倾向保留报价弹性、避免长 约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。联电此时主动向上游压价，亦显示对外部变局早作 因应。 在全球竞争面上，中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订 单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战。台湾晶圆代工业者面临的竞争格局已与 过往不同，报价策略与客户绑定力，将成为未来两 ...