2024年，西门子EDA推出Innovator3D IC™解决方案，助力IC设计师高效创建、仿真和管理异构集成的 2.5D/3D IC设计。 设计团队能够高效管理3D IC系统数据并实现有效关联，不仅可以一键导出文件至仿真与验 随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为 了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应用需求，3D IC技术应运而生，通过将多个芯片和器件在 垂直方向上进行堆叠，极大地提高了芯片的集成度和性能，成为未来集成电路产业的重要发展方向。然 而，3D IC在设计过程中也面临着诸多技术挑战。 高效协同平台， 重塑异构复杂设计范式 3D IC的设计复杂度远超传统平面IC，其核心在于需要将不同功能、不同工艺的芯片集成在一起，形成一个高 性能的系统。这种复杂的设计过程通常涉及多个工程团队的分布式设计，而缺乏统一的设计管理环境使得跨系 统连接规划和协调变得极为困难。与此同时，3D IC的设计规模不断扩大，目前业界领先的3D IC已有多达百万 个管脚，这对设计工具的性能和效率提出了极高的要求。 西门子EDA针对这些验证挑战，扩展了其Calibre®平台。Cal ...