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西安奕材成功上市:12英寸硅片国产化领先者 技术筑壁垒募资拓版图

公司概况与上市信息 - 公司名称为西安奕材,证券代码为688783,A股股本为403780万股,其中16461.7586万股于2025年10月28日上市交易 [2] - 公司是国内12英寸硅片出货量及产能规模双第一的企业 [3] - 公司创始人王东升先生曾创立并带领京东方实现跨越,致力于解决国内"缺芯少屏"难题 [2] 行业背景与市场地位 - 12英寸硅片是半导体产业链核心环节,2024年其全球出货面积占比已超75% [5] - 全球12英寸晶圆厂产能预计从2024年834万片/月提升至2027年1064万片/月,年复合增长率约8.5% [6] - 国内12英寸晶圆厂产能预计从2024年235万片/月提升至2027年353万片/月,全球占比从约28%提升至约33% [6] - 截至2024年末,公司12英寸硅片出货量及产能规模稳居国内第一、全球第六,月均出货量和产能规模全球占比分别约为6%和7% [8] - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量前两位的企业,也是国内一线逻辑晶圆代工厂供应商中的供货量冠军 [8] 财务表现与增长势头 - 公司营收从2022年10.55亿元增长至2024年21.21亿元,三年复合增长率约42% [3][9] - 经营活动产生的现金流量净额从2022年0.47亿元增长至2024年8.15亿元,增长超17倍 [9] - 截至2025年上半年,公司量产正片贡献主营业务收入的60%,单价最高的外延片主营业务收入占比已接近25% [9] 技术实力与研发投入 - 公司已形成覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大关键工艺环节的全链条核心技术体系 [10][12] - 产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平,产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进代际DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [12] - 2022年至2025年6月,公司研发费用分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元、1.28亿元 [12] - 截至2025年6月末,公司研发人员共259人,占比14.41%,累计申请境内外专利1843项,获得授权专利799项,是国内12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [13] - 公司已通过161家客户的验证,通过验证的测试片超490款,量产正片超100款 [13] 产能扩张与未来发展 - 截至2024年末,公司合并口径产能已达71万片/月 [14] - 预计2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月 [14] - IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目,计划2026年达产,达产后合计产能将提升至120万片/月,满足全球12英寸硅片需求的10%以上 [15][17]