高通（QCOM）首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙宣布，公司正式进入 AI 加速芯片市场 ，并公 布了一份延续至 2028 年的产品路线图。 将于 2026 年推出AI200 芯片，单卡搭载 768GB LPDDR 内存，核心设计目标是实现高性价 比的 AI 推理运算。 计划 2027 年推出AI250 芯片，将采用近内存计算架构，据称能将有效带宽提升 10 倍，同 时降低功耗。 沙特阿拉伯 AI 公司 Humain 已确定合作，将于 2026 年起，在 200 兆瓦算力规模的设施中 部署高通加速芯片。 AI 芯片市场曾由英伟达一家独大，如今其他企业开始逐渐获得认可，比如 AMD 近期因与 OpenAI 达成合作，股价大幅上涨。 1.差异化定位： 英伟达和 AMD 主导 AI 训练集群市场，高通则聚焦 "能效比" 和 "总拥有成 本（TCO）" 优化，主打 AI 推理细分领域，避开正面竞争。 2.技术积累支撑： 高通在定制 CPU、NPU、GPU 和低功耗子系统领域有长期积累，结合封 装和热设计技术，其系统级芯片（SoC）能在设备端直接实现高性能、低功耗的 AI 推理，这 对边缘计算场景至关重要。 此外，高通还在构 ...