季度业绩表现 - 第三季度营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [2] - 第三季度归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [2] - 第三季度归母净利润环比第二季度下降9.88% [2] - 第三季度毛利率35.19%，相比第二季度的38.83%有所回落 [8] 市场反应与公司定位 - 公司2025年内股价涨幅达到682.48% [2] - 因身处AI热门赛道，业绩未完全兑现预期而被市场戏称为“原谅概念股” [1][2] - 投资者对业绩看法分歧，看空者视环比下滑为增长拐点，看多者认为利空已在十月初股价回调中反映 [3] 行业地位与技术实力 - 公司是英伟达H系列AI加速卡Tier 1供应商，董事长是唯一受邀参加英伟达CEO供应链宴会的中国大陆代表 [5] - 以2025年第一季度AI及高性能算力PCB收入规模计算，市场份额位居全球第一 [5] - 同时为微软、亚马逊、谷歌等云服务商供应AI服务器及数据中心PCB产品 [5] - 具备6阶24层HDI大规模生产能力，以及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [5] 管理层对业绩的解释与展望 - 管理层将净利润环比下降归因于客户端产品换代导致产线停线调整、新厂房投产增加用工成本、NPI项目增加导致研发费用增长 [7] - 公司业绩增长被描述为“上台阶”过程，第三季度处于产品换代和切线准备阶段，预计新一代产品将全面上量和铺货 [7] - 管理层预计第四季度或明年整体毛利率将向上 [8] 产能扩张与业务模式 - 惠州高多层与HDI新产线在9月份通过客户认证，被管理层称为行业奇迹 [9] - 公司在建工程期末余额35.48亿元，较年初的2.57亿元变动幅度达1283.08% [11] - 国内新规划厂房满产后预计带来超过300亿元营收 [12] - 公司从2025年起开始承接客户“快板”任务，可缩短客户从验证到量产的周期至少六个月 [12][13] 股东及高管减持 - 2025年5月底，控股股东通过询价转让方式减持套现16.94亿元 [14] - 2025年8月初，5名董事及高管完成减持，合计套现约4.52亿元 [15] - 两次减持合计金额超过21亿元 [16]