公司上市与募资情况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票简称西安奕材，代码688783）正式在科创板挂牌上市，是科创板新设成长层后的首批注册企业[2] - 公司首发募集资金总额46.36亿元，募资规模暂居2025年科创板新增上市公司首位、A股新增上市公司第二位[2] - 公司是科创板八条新政发布后，全国首家以未盈利身份成功闯关IPO的硬科技企业[4] - 此次IPO募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，旨在扩大产能、增强技术力[9] 公司业务与市场地位 - 公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售[6] - 产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车等领域所需的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件[6] - 截至2024年末，公司月均出货量约占全球的6%、国内的30%，位居全球第六、中国第一[9] - 预计到2026年，公司将实现120万片/月的产能规模，全球市场份额有望突破10%[9] 行业意义与技术前景 - 硅片是芯片制造的地基，是需求量最大的晶圆制造材料，与全球半导体市场同频共振[7] - 公司的成功上市是中国半导体材料国产化进程中的重要突破，将极大缓解国内市场的供需失衡[7][9] - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术[10]