如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 据报道，iPhone 17 系列将成为苹果最后一代搭载高通 5G 基带芯片的机型。苹果正计划在 iPhone 18 全系上全面切换至自研的 C2 基带芯片。这一自研方案在 iPhone 16e 发布后不久即开始研发， 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 预计包括折叠屏版 iPhone 在内的 iPhone 18 全系列机型都将搭载 C2 基带芯片。考虑到 C1X 已经 带来的性能改进，苹果如何在一年内再次提升体验，值得关注。至于台积电的 N4 工艺，相较上一 代 N5 节点，其性能提升约 5%，晶体管密度增加约 6%。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 预计将在 2026 年实现量产。不过，最新消息显示，与苹果自研的 A20、A ...