行业趋势 - AI半导体强劲需求严重挤压封装和测试产能 迫使后端厂商拥有更强议价能力 [1][3] - 始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮正在向下游蔓延 芯片后端封测厂商准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期 [3] - 先进封装价格将在2026年上涨5-10% 为自新冠疫情芯片短缺以来首次价格上行周期 [1][3] 价格上涨驱动因素 - 强劲AI需求导致台积电CoWoS产能供不应求 订单大量外溢至日月光等厂商 迅速填满日月光的CoWoS产能和京元电子的测试产能 [3][7] - 产能限制迫使厂商拒绝利润率较低产品 或将产能从非AI半导体的引线键合转向AI半导体的倒装芯片 [3] - 材料成本通胀 包括黄金、铜、BT基板价格上涨 [4] 主要厂商状况 - 日月光在2025年第三季度产能利用率达到90% 构成短缺 为2026年价格谈判提供强有力筹码 [7] - 为满足AI需求 日月光将部分引线键合产能转向利润更高的倒装芯片封装 [3][7] - 摩根士丹利将日月光目标价上调至新台币228元 将京元电子目标价上调至新台币218元 并重申增持评级 [7] - 长电科技面临中国大陆本土同行激烈竞争和较低产能利用率 摩根士丹利对其维持减持评级 [10]