公司技术与产品 - 美国新创光刻设备厂商Substrate开发出一款全新的光刻机，有能力与ASML最先进的High NA EUV光刻机竞争 [1] - 该公司的突破点是研发基于X光的光刻机，使用粒子加速器实现波长更短的光源，成本比现有技术降低一半 [3] - 其光刻机目标是将先进晶圆的生产成本从预估的10万美元降低到1万美元左右，计划在2028年实现量产 [3] 行业竞争与市场定位 - Substrate的终极目标是在美国建立晶圆代工业务，挑战台积电的地位，当前首先研发新型光刻机挑战ASML [3] - 当前先进工艺使用的NA 0.33 EUV光刻机售价约2亿美元，新一代NA 0.55 EUV光刻机售价达4亿美元，一座先进工艺晶圆厂投资高达150亿美元 [3] - 该公司以10亿美元估值获得1亿美元融资，得到美国多家风投机构青睐，美国官方对此表示兴趣但尚未获得政府支持 [3] - 新技术旨在使美国的芯片生产成本能与中国生产的成本相竞争 [3]