投资计划与规模 - 公司计划投资约1.5万亿元新台币用于建设四座工厂 [1] - 单座工厂的初期预计营收将超过5000亿元新台币 [3] - 四座工厂全部满负荷运转后年营收可达650.4亿美元 [3] 技术进展与生产规划 - 公司计划量产1.4nm晶圆主要生产据点为台中F25厂 [1] - 其中一座工厂预计将于2027年底开始试生产量产计划于2028年下半年启动 [3] - 公司计划代号晶圆25厂规划设立四座主要厂房第一期已取得三张建造牌照 [3] 生产成本与设备策略 - 每片1.4nm晶圆的成本可能高达4.5万美元 [3] - 490亿美元的初始投资并非用于购买ASML下一代高数值孔径极紫外光刻设备 [3] - 公司认为无需购买价值4亿美元的设备也能实现1.4nm工艺并将采用光掩模薄膜来提高良率 [3] 客户与市场动态 - 苹果很可能成为公司首个1.4nm工艺客户 [3] - 英伟达目前是公司A16工艺1.6nm工艺的唯一客户而苹果尚未展开洽谈 [3] - 公司的巨额投资可能是为了让苹果公司预购首批1.4nm晶圆 [4]