2025年第三季度及前三季度业绩表现 - 前三季度收入167.5亿元，同比增长28.4%，归母净利润23.3亿元，同比增长56.3%，扣非归母净利润21.8亿元，同比增长58.6% [2] - 前三季度毛利率28.2%，同比提升2.3个百分点，净利率13.9%，同比提升2.5个百分点 [2] - 单第三季度收入63.0亿元，同比增长33.3%，环比增长11.1%，归母净利润9.7亿元，同比增长92.9%，环比增长11.2% [2] - 单第三季度毛利率31.4%，同比提升6.0个百分点，环比提升3.8个百分点，净利率15.4%，同比提升4.8个百分点，环比持平 [2] - 第三季度业绩增长主要驱动力为PCB业务环比增长约4亿元，以及BT载板业务环比增长约2亿元 [2] - PCB业务增长源于AI服务器、交换机、光模块等领域需求旺盛，BT载板业务增长源于存储市场需求增长、产品价格向上及稼动率维持高位 [2] - 盈利能力提升主要源于BT载板毛利率增长及PCB业务结构优化 [2] 业务分项表现与驱动因素 - PCB业务在AI算力相关需求旺盛的背景下，产能利用率保持相对高位，新订单能见度高 [2][3] - BT载板业务因存储需求旺盛及下游客户担心原材料供给紧张而加急备货，订单状态非常饱满，且载板有望进一步涨价 [3] - 电子装联业务在第三季度环比略有下滑 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目基础工程建设，并增添瓶颈工序设备、进行技改升级 [3] - 公司近期竞得无锡一新工业建设用地，未来将加速AI高端产能的扩张 [3] - 南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放 [3][4] - 中长期看，公司在海外算力及国产算力供应链体系中具备技术实力、高阶PCB量产经验及客户卡位，AI算力业务占比有望持续提升 [3]