日本半导体材料商资本支出增加 - 日本半导体材料开发商正加大资本支出以服务即将大规模生产先进2纳米芯片的客户 [3] - 东京樱工业株式会社将投资200亿日元（1.3亿美元）在韩国建造光刻胶工厂，预计2030年投产，届时在韩国的产能将翻三到四倍 [3] - 东京樱药株式会社还计划在韩国投资120亿日元兴建工厂生产高纯度化学品 [3] - Adeka将投资32亿日元在茨城县工厂安装新型光刻胶材料量产设施，预计2028年4月或之后投入运营 [4] - 日东纺织将在福岛县新建一座价值150亿日元的工厂，预计2027年投产，特种玻璃材料产能将提高三倍 [5] - 旭化成将投资160亿日元在静冈县工厂增设绝缘材料生产线，计划于2028财年上半年开始投产 [5] 先进芯片制造与材料技术发展 - 三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片，日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进 [3] - 台积电计划于2028年开始采用其1.4纳米工艺生产下一代产品 [3] - 金属氧化物光刻胶（MOR）应用于极紫外光刻技术，能够实现更高分辨率，更适合超精细电路制造 [4] - JSR也在韩国建设MOR工厂，预计将于明年年底投产 [4] 半导体材料市场需求与竞争格局 - 据普华永道预测，全球芯片材料市场规模预计将在2030年达到970亿美元，较2024年的720亿美元增长35% [4] - 人工智能领域对先进芯片的需求依然强劲，随着芯片堆叠高度和密度不断提高，单个芯片封装通常也需要使用更多材料 [4] - 尽管韩国和台湾的企业在先进芯片制造领域处于领先地位，但日本企业在原材料领域占据主导地位，包括JSR在内的日本生产商控制着全球光刻胶市场91%的份额 [3][5] - 随着芯片需求激增，人们对原材料短缺的担忧日益加剧，生产商正竞相投资以确保稳定的供应 [5] 企业合作与供应链布局 - 三星电子和SK海力士将成为东京樱工业株式会社韩国光刻胶工厂的客户 [3] - 10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议 [3] - 东京樱工业株式会社希望快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶 [3]