财务业绩总结 - 前三季度收入268.6亿元，同比增长14.3%，归母净利润24.1亿元，同比增长21.9%，扣非归母净利润22.4亿元，同比增长16.4% [1] - 前三季度毛利率20.6%，同比提升0.2个百分点，净利率8.9%，同比提升0.5个百分点 [1] - 第三季度单季收入104.8亿元，同比增长1.2%，环比增长26.4%，归母净利润11.7亿元，同比下降1.3%，环比增长57.7% [1] - 第三季度单季毛利率23.1%，同比下降0.5个百分点，环比上升2.8个百分点，净利率11.1%，同比下降0.4个百分点，环比上升2.2个百分点 [1] 第三季度业绩分析 - 第三季度利润同比下滑主要源于新产线投产爬坡导致折旧费用增加、新品打样认证费用增加，以及第二季度大客户因关税提前备货导致利润释放前置 [1] - 第三季度销售费用率0.7%，管理费用率4.0%，研发费用率6.1%，财务费用率-0.1%，总费用率同比持平 [1] 收购与战略布局 - 公司拟现金3.57亿元收购并增资无锡华阳科技，交易完成后将持有其53.68%股权 [1] - 华阳科技主营车载模块生产及传感器研发，2024年及2025年上半年收入分别为3.03亿元和1.69亿元，净利润分别为0.46亿元和0.15亿元 [2] - 此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力，深化车用PCB先进制程下游应用与系统整合能力 [2] 短期业务展望 - 大客户iPhone 17及Max新机销量表现良好，下半年产业链有较大幅度加单，明年上半年备货量依然看好，第四季度利润有望恢复同比增长 [2] - 在AI算力领域，公司淮安基地和泰国基地已通过N客户审厂认证，预计第四季度进入小批量出货，并正积极配合N客户打样Gb300及Rubin系列新品 [2] 中长期增长驱动 - 2025至2027年被视为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等产品创新将带来软硬板设计理念和技术革新，驱动终端AI化新景气 [3] - 公司积极布局人形机器人领域，并围绕边缘AI端侧创新进入新一轮资本开支扩张周期 [3] - 公司在AI算力领域凭借高阶HDI、SLP产品经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续扩张高阶HDI、HLC产能 [3]