公司战略定位 - 公司于去年年底宣布从模拟芯片领域进军实时控制MCU市场，而非竞争激烈的通用MCU市场 [1] - 公司整体战略聚焦泛能源和汽车电子，MCU业务是这一战略的重要组成部分 [10] 核心竞争力与生态建设 - 公司是唯一推出与TI C2000全系列PIN-to-PIN兼容产品的上市公司，为客户提供无需改板的迁移方案 [3] - 技术路线选择基于生态成熟的Arm内核自研，与选择RISC-V或反向DSP的友商相比更具生态友好性 [3] - 拥有“全国产供应链 + 上市公司”的双重标签，在业内独树一帜 [3] - 生态建设涵盖开发工具、应用方案及软件文档支持三个维度 [4] - 开发工具方面，除获得Keil MDK、IAR等商业化工具支持外，还自研了基于开源GCC和Eclipse架构的NovoStudio开发环境 [4] - 应用方案方面，已联合合作伙伴推出可量产的Turn Key方案，如电机驱动和储能逆变器等Demo已完成验证 [4] - 软件与文档支持方面，持续完善软件库、应用笔记、移植指南及软硬件Checklist，降低客户开发门槛 [4] - 制定了“硬件不改，软件小改”的客户迁移目标，通过提供对齐的外设、迁移指南、驱动库及代码迁移工具来简化客户流程 [5][6] 市场拓展策略与进展 - 市场策略锁定从中端市场出发，快速打开需求，因中端产品应用场景最广 [8] - 采取“以重点客户为引领，逐步拓展更广泛市场”的策略 [8] - 产品已进入风光储能逆变器、工业电机驱动、汽车OBC与DCDC、工业及服务器电源、白色家电、汽车热管理、充电桩及电池化成等市场 [8] - 在风光储能逆变器和工业电机驱动领域已获得客户认可并进入批量供货阶段 [9] - 在汽车电子和白色家电等领域，多个客户已完成测试并进入小批量验证阶段，预计四季度有更多汽车电子客户实现批量量产 [9] - 客户协同优势显著，MCU客户多为公司模拟产品（如电源管理芯片、隔离芯片、传感器）的现有客户，信任基础有助于MCU产品的测试和导入 [9][10] - 内部协同能力强，从销售团队、供应链到品控（遵循车规级质量体系如ISO 26262 ASIL-B）的资源与MCU业务高度协同 [10] 产品技术特点与“M7平权”策略 - 产品线已实现低端（RT1系列）、中端（RT5和3系列）和高端（RT7系列）的全面布局 [12] - 全系列产品均采用Arm Cortex-M7内核，通过调整主频、外设配置和TCM大小来区分定位，实现“M7平权” [13][14] - “M7平权”核心是让中端场景能以高性价比获得M7内核的高算力和实时性，满足信号链响应速度需求 [14] - 产品通过算力、存储和外设三个维度进行区分 [14][17] - 算力：高端产品双核主频400MHz支持eMath核，中端产品主频300MHz支持eMath核，低端产品主频200MHz支持mMath核 [17] - 存储：高端产品搭配2*256K TCM + 1MB eFlash，中端产品128K TCM + 512KB eFlash，低端产品80K TCM + 256KB eFlash [17] - 外设：高端产品支持EtherCAT、CAN-FD等工业总线及更多ADC/PWM通道，中端产品支持CAN-FD并精简工业总线，低端产品保留基础接口 [17] - eMath核集成在主内核中，支持三角函数、反三角函数、指数函数、对数函数硬件加速及512点FFT运算加速，显著降低主内核负载 [18] - 公司MCU的Cortex-M7内核在400MHz主频下搭配eMath核，其三角函数和FFT运算性能可对标TI C28内核（200MHz）搭配TMU+CLA的组合 [18] 未来规划与发展方向 - 公司已制定到2029年的MCU业务规划，显示长期投入决心 [20] - 人工智能是产品升级的重要方向，计划明年推出集成AI算力的MCU产品，核心方向为“边缘AI + 实时控制” [20] - 硬件方面将在现有M7内核基础上增加AI加速单元，软件方面将配套推出AI工具链 [20] - 已提前与部分客户合作，针对风光储能的AI监控、汽车电子的故障预测等场景开发验证方案 [20] - 实时控制MCU的替代是“长坡厚雪”的赛道，测试周期长，全系列产品规模放量需要时间 [21] - 公司核心竞争力在于对应用场景的深度理解及整个实时信号链响应速度的完整性优化 [21]