全球半导体竞争格局 - 全球半导体供应链呈现五个主要国家和地区竞争的格局，包括中国台湾、韩国、美国、日本和中国大陆 [2] - 台湾凭借尖端的芯片制造能力在全球半导体供应链中扮演关键角色 [2] - 日本成立半导体国家队Rapidus，旨在重振其芯片产业，其成功关键取决于吸引日本企业客户 [2][6] 台积电的成本优势与潜在挑战 - 台湾及台积电能够以较低成本制造芯片的关键在于自动化的平衡，只自动化有利可图的流程并保留可由人工完成的环节，仔细评估成本使其效益超越日本 [3] - 随着技术进步和劳动成本上升，台积电逐步增加自动化流程数量，成为全球自动化程度最高的公司，但仍严格评估引进尖端技术的时机，例如不会立即购买ASML最新型号的EUV设备 [4] - 台积电的潜在弱点在于，随着年轻一代晋升管理层，老一辈“满足任何需求”的心态正在消失，新一代高管能否认真看待小需求令人怀疑，这为Rapidus提供了机会 [2][6] 日本半导体产业的现状与机遇 - 日本半导体产业最后的辉煌是2000年发布的PlayStation 2，距离黄金时代已超过20年 [2] - 日本振兴半导体产业的契机源于2020年的半导体短缺，此前因缺乏政府支持而未能取得进展，政府主导的大规模项目随后启动 [3] - 日本曾尝试将所有流程自动化，但有时最终成本反而高于人力成本 [3] - 日本与台湾和韩国存在巨大差距，后两者对缺陷产品的容忍度更高，且日本高阶主管不愿接受来自第一线的建议 [4] - Rapidus的成功关键在于是否有买家，与台积电或三星正面竞争行不通，应专注于累积小的需求 [6] 美国半导体产业的重振挑战 - 美国重振半导体产业面临劳动成本高和人才短缺的问题，工资是日本的三倍，且工程师数量不足 [4] - 人才短缺部分源于特朗普上任以来收紧移民限制，从海外引进优秀工程师变得越来越困难 [4] 中国大陆半导体产业的发展与限制 - 自20世纪以来，半导体产业从美国转移到日本、台湾和韩国，目前中国政府正全力支持本国摆脱对海外半导体的依赖，业内人士预测最迟到2050年中国将成为半导体产业领导者 [5] - 美国法规禁止向中国大陆出售先进半导体设备及禁止外国公司在中国大陆建厂，未来可能禁止使用中国大陆制造的半导体，但这些限制只会减缓而非摧毁中国大陆半导体产业发展 [5] - 中国大陆通过让不受监管的公司进口设备、收购外国公司等方式获得所需技术，虽未获得EUV技术，但仍能利用上一代曝光设备生产芯片 [5] - 半导体制造的关键在于技术诀窍而非仅拥有设备，即使英特尔和三星购买与台积电相同的设备也无法匹敌，秘诀在于能大幅提升良率 [5]