硬·AI 作者 | 董 静 编辑 | 硬 AI 摩根⼠丹利预测， 2026 年将成为 AI 科技硬件迎来爆发式增⻓的关键之年，主要受 AI 服务器硬件需求强劲增⻓驱动。 11 ⽉ 3 ⽇，据硬 AI 消息，摩根⼠丹利在最研报中称， AI 服务器硬件正在经历⼀场由 GPU 和 ASIC驱动的重⼤设计升级。英伟达即将推出的 GB300 、 Vera Rubin 平台和 Kyber 架构，以及 AMD 的Helios 服务器机架项⽬，都将带来更⾼的计算能⼒和机柜密度。 ⼤摩在报告中强调，随着英伟达的 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年推出，机柜需求预计将从 2025 年的约 2.8 万台激增⾄ 2026 年的⾄少 6 万台。更重 要的是，为了⽀持更⾼功耗的 GPU ，电源解决⽅案的价值到 2027 年可能增⻓超过 10 倍，⽽液冷散热⽅案因成为标配，其单机柜价值也将持续攀升。 此外， PCB/ 基板、⾼速互联等部件亦将迎来重⼤规格升级。 这意味着，整个 AI 服务器硬件供应链的价值正在被重估。该⾏对多家 AI 硬件供应链公司维持积极评级，认为新⼀代 AI 服务器设计升级将为相关⼚商带 来丰厚收益。 0 ...