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三星:明年HBM内存产能已售罄!推测向英伟达供应HBM3E产品

除了新兴产品的产能分配调整,传统存储器市场也呈现显著变化。三星表示,随着行业普遍将传统产线转向先进制程节点,今年下半年以 来,传统存储器产品价格已出现大幅上涨。公司预判,这一趋势将导致传统产品未来持续面临供应紧张,相关影响有望延续至明年。 对于整体半导体市场走势,三星分析认为,受AI热潮持续推动,明年上半年半导体市场有望保持强劲态势,但同时也需警惕关税等不确定性 因素带来的潜在影响。在技术迭代方面,行业竞争也已提前布局,三星、SK海力士与美光均在筹备于明年推出HBM4产品,这款新一代产 品预计将搭载于英伟达下一代GPU"Rubin"平台。 与此同时,三星披露的第三季度业绩表现亮眼。数据显示,该季度公司实现营收86.1万亿韩元(按现汇率折算约合4279.17亿元人民币), 营业利润12.2万亿韩元(约合606.34亿元人民币),创下公司历史上单季度最高营收纪录。 加入"中国IC独角兽联盟",请点击进入 11月2日,据TheElec报道,韩国科技巨头三星对外透露,其高带宽内存(HBM)明年的产能已被完全预订,目前仍在持续收到新增订单, 基于这一市场需求,公司正考虑扩建HBM生产线以提升产能。这一动态凸显出在人工智 ...