⼤摩:2026将是AI科技硬件之年
以下文章来源于硬AI ,作者专注科技产研的 硬AI . AI时代,快人一步~ 作者董静 摩根士丹利预测,2026年将成为AI科技硬件迎来爆发式增长的关键之年,主要受AI服务器硬件需求强劲增长驱动。 11月3日,据硬AI消息,摩根士丹利在最新研报中称, AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级。 英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构,以及AMD的Helios服务器机架项目,都将带来更高的计算能力和机柜密度。 大摩在报告中强调,随着英伟达的Vera Rubin平台在2026年下半年推出,机柜需求预计将从2025年的约2.8万台激增至2026年的至少6万台。更重要的是,为 了支持更高功耗的GPU, 电源解决方案 的价值到2027年可能增长超过10倍,而 液冷散热方案 因成为标配,其单机柜价值也将持续攀升。此外, PCB/基板、 高速互联 等部件亦将迎来重大规格升级。 这意味着,整个AI服务器硬件供应链的价值正在被重估。该行对多家AI硬件供应链公司维持积极评级,认为新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收 益。 大摩在报告中明确指出,AI硬件的增长动力正从H ...