⼤摩:2026将是AI科技硬件之年
以下文章来源于硬AI ,作者专注科技产研的 硬AI . AI时代,快人一步~ 来源 | 硬AI 摩根⼠丹利预测, 2026 年将成为 AI 科技硬件迎来爆发式增⻓的关键之年,主要受 AI 服务器硬件需求强劲增⻓驱动。 11 ⽉ 3 ⽇,据硬 AI 消息,摩根⼠丹利在最研报中称, AI 服务器硬件正在经历⼀场由 GPU 和 ASIC驱动的重⼤设计升级。 英伟达 即将推出的 GB300 、 Vera Rubin 平台和 Kyber 架构,以及 AMD 的Helios 服务器机架项⽬,都将带来更⾼的计算能⼒和机柜密 度。 ⼤摩在报告中强调, 随着英伟达的 Vera Rubin 平台在 2026 年下半年推出,机柜需求预计将从 2025 年的约 2.8 万台激增⾄ 2026 年的⾄少 6 万台。 更重要的是,为了⽀持更⾼功耗的 GPU ,电源解决⽅案的价值到 2027 年可能增⻓超过 10 倍,⽽液冷散热⽅案 因成为标配,其单机柜价值也将持续攀升。此外, PCB/ 基板、⾼速互联等部件亦将迎来重⼤规格升级。 这意味着, 整个 AI 服务器硬件供应链的价值正在被重估。 该⾏对多家 AI 硬件供应链公司维持积极评级,认为 ...