AMD电话会:CEO展望“数百亿”AI收入,但投资者更关心“何时兑现”
超威半导体超威半导体(US:AMD) 硬AI·2025-11-05 21:22

AI业务长期目标与市场反应 - AMD首席执行官明确提出到2027年数据中心AI业务年收入将达到"数百亿美元"规模的目标[2][3] - 公司预计整个AI处理器市场规模将远超此前预测的5000亿美元[14] - 尽管公布积极的长期展望和超预期的第四季度收入指引(约96亿美元),公司股价在盘后交易中仍下跌超3%,反映市场对AI业务短期增长步伐的疑虑[3][7] 短期增长动能与产品过渡 - 第三季度传统服务器CPU业务同比增长略好于数据中心AI(GPU)业务,与市场将公司视为AI领域"下一个英伟达"的预期形成对比[4][6][11] - 包含PC处理器的客户端业务第三季度同比增长高达73%,其增速远超数据中心业务22%的同比增幅[11] - 管理层预计MI350系列在2026年上半年将继续放量,下一代MI450系列加速器计划于2026年下半年开始上线,市场担忧此产品过渡期可能出现增长"空窗期"[14][46] 重要客户合作与部署进展 - 与OpenAI达成多年期、多吉瓦深度合作,计划部署6吉瓦Instinct GPU,首批1吉瓦MI450系列加速器于2026年下半年上线,该合作被视为对AMD硬件、软件及全栈解决方案的有力背书[9][15][29] - Oracle将成为MI450系列首发合作伙伴之一,计划从2026年开始在OCI上部署数万个MI450 GPU[9][29] - 美国能源部选择公司即将推出的MI430X GPU和EPYC威尼斯CPU构建下一代旗舰超级计算机"Discovery"[15][30] 财务业绩与部门表现 - 第三季度营收同比增长36%至92亿美元,创下纪录,净收入增长31%,自由现金流增长两倍多[22] - 数据中心部门营收同比增长22%至创纪录的43亿美元,主要受第五代EPYC处理器和Instinct MI350系列GPU需求推动[22][37] - 客户端和游戏部门营收同比增长73%至40亿美元,游戏营收同比飙升181%至13亿美元[31][38] - 第四季度收入指引约为96亿美元(正负3亿美元浮动),同比增长约25%,但指引未包含任何向中国发货的MI308 GPU产品的收入[8][40] 技术路线图与软件生态 - 下一代AI芯片MI400系列和Helios机架级解决方案计划于2026年推出,目前已获得主要客户的深度技术合作与部署承诺[9][27] - 发布ROCm 7软件栈,与版本6相比推理性能提升高达4.6倍,训练性能提升高达3倍[9][26] - 开放软件战略获得Hugging Face等开发者的支持与贡献,公司正努力使ROCm成为大规模AI开发的开放平台[9][27] 供应链与产能规划 - 公司正与客户及供应链合作伙伴紧密规划,确保电力、硅、内存、封装等产能可用,以支持2026年下半年开始的MI450系列大规模部署[48][53] - 已完成将ZT Systems制造业务出售给Samina的交易,并达成战略合作伙伴关系,使其成为Helios机架解决方案的主要制造合作伙伴,以加速大型客户部署[28]